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派克固美麗Parker Chomerics THERM-A-GAP G569 A569填充材料導熱硅膠墊片Thermal PAD

派克固美麗Parker Chomerics THERM-A-GAP G569 A569填充材料導熱硅膠墊片Thermal PAD

  • 所屬分類：導熱膠墊
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  • 發布時間：2023-05-08 09:01:12
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  • 產品概述

材料簡介

派克固美麗(Parker Chomerics)THERM-A-GAP?G569 A569導熱硅膠墊片Thermal PAD，具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面自帶弱粘性，有玻璃纖維和鋁箔兩個版本，能夠充分填充芯片與散熱體之間的空氣間隙，完成優越的熱傳遞，同時還兼具絕緣、減震緩沖等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，被廣泛應用于電子電器產品中。


優點/好處

*不同厚度, 基材版本及導熱系數可選，滿足客戶設計要求；

*變形力超低，可用于應力較小的場合；

*經久驗證的長期可靠性和導熱穩定性.

*“A”版本提供高拉伸丙烯酸壓敏膠用于持久的粘貼

*UL認證V-0可燃性

*符合RoHS要求


性能特點

形狀

片狀

顏色

灰色

比重

2.2

硬度（邵氏硬度00）

10

在25 PSI的偏轉(%)

50

導熱系數(W / M K)

1.5

熱膨脹系數(PPM /K)

250

溫度范圍（C)

250

介電常數@ 1000千赫

6.5

損耗因子@ 1000 KHZ

0.013

除氣, % TML (% CVCM)

0.42 (0.08)

保質期(月)

24, 18

符合認證

UL 94 V-0,RoHS




典型應用

*無線通訊設備

*消費電子產品

*汽車電子產品

*LED燈

*功率轉換器

*臺式電腦，筆記本電腦，服務器

*手持設備

*記憶存儲模塊

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