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產品簡介
派克固美麗(Parker Chomerics)THERM-A-GAP?HCS10導熱硅膠墊片Thermal Gap pad，具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘附性，能夠充分填充芯片與散熱體之間的空氣間隙，完成良好的熱傳遞，同時還兼具絕緣、減震緩沖等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，作為富有工藝性、導熱性能優良的填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。
性能特點
顏色 橙色／灰色填料 | 比重 2 | 硬度（邵氏硬度00） 4 | 在25 PSI的偏轉(%) 59 | 溫度系數(F) -67 到 392 |
導熱系數(W / M K) 1 | 熱阻抗 (°C-CM2/W) 9.7 | 熱容量（J/G-K) 1 | 熱膨脹系數(PPM /K) 無 | 絕緣強度(VAC/MIL) 200 |
體積電阻率(OHM-CM) 10^14 | 介電常數@ 1000千赫 5.3 | 損耗因子@ 1000 KHZ 0.013 | 符合認證 UL 94 V-0,RoHS | 滲氣, % TML (% CVCM) 0.44 (0.13) |
保質期(月) 24 |
特點/好處
*不同厚度, 基材版本及導熱系數可選，滿足客戶設計要求；
*變形力超低，可用于應力較小的場合；
*經久驗證的長期可靠性和導熱穩定性.
*“A”版本提供高拉伸丙烯酸壓敏膠用于持久的粘貼
* UL認證V-0可燃性
* 符合RoHS要求
典型應用
*無線通訊設備
*消費電子產品
*汽車電子產品
*LED燈
*功率轉換器
*臺式電腦，筆記本電腦，服務器
*手持設備
*記憶存儲模塊
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