材料簡介
派克固美麗(Parker Chomerics)的T-WING? 柔性散熱器,提供了一種低成本的有效散熱冷卻手段,在傳統散熱片不適用時或在有限的空間內快速冷卻IC器件,它具有如下特點:
*外形薄適用於淨高度受限/低功率(<10W)的應用場合.
*高強度PSA(壓敏粘合劑),提供與組件的強力粘合.整合不平整的器件表面,優化了熱性能和機械性能.
*低應用力不損壞組件,應用簡單,即撕即貼.
優勢特點
*元件溫度降低 10-20 度
*很方便加入到現有的設計中以減低元件的溫度和改善可靠性
*復雜的設計可定制形狀
*使用簡單,“哪里熱貼哪里”
典型應用
*微處理器
*存儲記憶模塊
*筆記本電腦和其他高密度設備,手持式移動電子設備
*高速硬盤驅動器
典型參數
顏色 黑色 | 盤子厚度 0.013 (0.33) | 聚合物的家族 硅基壓敏膠 | 膠片厚度(毫米) 0.05 | 黑色聚合物 |
絕緣層厚度(英寸) 0.001 | 重量 0.039 盎司/平方英寸 | 閥體材料 銅 | 最高操作溫度(C) 125 | 材料厚度(英寸) 0.007 |
絕緣強度(VAC/MM) 5000 | 體積電阻率(OHM-CM) 無 | 損耗因子@ 1000 KHZ 無 | 保質期(月) 12 | 符合認證 UL 94 V-0, RoHS |
派克固美麗(Parker Chomerics)THERMATTACH T413導熱雙面粘接膠帶
派克固美麗Parker Chomerics THERM-A-GAP G579|A579導熱縫隙間隙填充墊片材料THERMAL GAP PAD
派克固美麗Parker Chomerics THERM-A-GAP HCS10超軟導熱縫隙填充材料墊片Thermal Gap pad
派克固美麗Parker Chomerics THERM-A-GAP G570-A570-T274-A274導熱縫隙填充材料墊片Thermal Interface
派克固美麗Parker Chomerics CHO-THERM T500導熱絕緣墊硅膠片材料
0769-83428080
13527996049
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