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THERM-A-GAP MCS30KT超柔軟高導熱絕緣硅膠墊片是派克固美麗(Parker Chomerics）亞太區針對當地市場研發推出的一款性價比高的高導熱傳熱材料......
材料簡介
THERM-A-GAP?MCS30KT超柔軟高導熱絕緣硅膠墊片是派克固美麗(Parker Chomerics）亞太區針對當地市場研發推出的一款性價比高的高導熱傳熱材料，具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘附性，能夠充分填充芯片與散熱體之間的空氣間隙，完成優越的熱傳遞，同時還兼具絕緣、減震緩沖等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，被廣泛應用于電子電器以及新能源汽車產品中。
特點好處
*不同厚度, 基材版本及導熱系數可選，滿足客戶設計要求；
*變形力低，可用于應力較小的場合；
*經久驗證的長期可靠性和導熱穩定性.
*提供帶Kapton載體的“KT”版本和玻璃纖維的"GL"版本
*UL認證V-0可燃性
*符合RoHS要求
性能特點
顏色 粉色 | 比重 2.9 | 硬度（邵氏硬度00） 25 | 在25 PSI的偏轉(%) 55 | 導熱系數(W / M K) 3 |
熱阻抗 (°C-CM2/W) 0.4 @20PSI | 熱容量（J/G-K) 0.83 | 絕緣強度(VAC/mm) 8000 | 體積電阻率(OHM-CM) 10^15 | 運行環境溫度 (C) -50 到 +200 |
介電常數@ 1000千赫 8 | 損耗因子@ 1000 KHZ 0.01 | 除氣, % TML (% CVCM) 0.19 (0.06) | 證書 UL 可燃性，RoHS | 符合認證 UL 94 V-0,RoHS |
保質期(月) 24 |
典型應用
*無線通訊設備
*消費電子產品
*汽車電子產品
*LED燈
*功率轉換器
*臺式電腦，筆記本電腦，服務器
*手持設備
*記憶存儲模塊
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