材料簡介
0THERM-A-GAP? MCS55G Putty超高導熱絕緣硅膠墊片是派克固美麗(Parker Chomerics)亞太區針對當地市場研發推出的一款高導熱傳熱性能的熱界面填充材料,具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、表面天然的粘附性,能夠充分填充芯片與散熱體之間的空氣間隙,完成良好的熱傳遞,同時還兼具絕緣、減震緩沖等作用,能夠滿足設備各種電子產品的熱傳導設計要求,被廣泛應用于電子電器以及新能源汽車產品中。
性能特點
顏色 淺棕色 | 比重 3.2 | 硬度(邵氏硬度00) 20 | 在25 PSI的偏轉(%) 55 | 導熱系數(W / M K) 6.0 |
熱阻抗 (°C-CM2/W) 0.65 @20PSI | 熱容量(J/G-K) 1 | 絕緣強度(VAC/MM) 8000V | 體積電阻率(OHM-CM) 10^14 | 運行環境溫度 (C) -50 到 +200 |
損耗因子@ 1000 KHZ 0.01 | 除氣, % TML (% CVCM) 0.19 (0.06) | 證書 UL 可燃性,RoHS | 符合認證 UL 94 V-0,RoHS | 保質期(月) 24 |
特點好處
*不同厚度可選,滿足客戶設計要求;
*變形力超低,可用于應力較小的場合;
*經久驗證的長期可靠性和導熱穩定性.
*提供帶玻璃纖維版本
*UL認證V-0可燃性
*符合RoHS要求
典型應用
*電信|通訊設備
*消費電子產品
*汽車電子產品
*LED燈
*功率轉換器
*臺式電腦,筆記本電腦,服務器
*手持設備
*記憶存儲模塊
*無人駕駛系統控制模塊
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