隨電子產品小型化和性能愈發強大的趨勢，散熱實際上越來越成為系統設計中的難題，所以不難想象導熱界面產品的發展潛力，是隨著各行各業的技術應用越來越大的。

作為消費用戶，我們見過最多的導熱界面材料，大概是出現在PC主板上的。包括主板芯片組之上銜接散熱裝甲，以及CPU與散熱風扇接觸的散熱硅脂，還有像是VRM散熱片接觸面需要用到的導熱墊等。隨著各行各業的電子化、數字化進程推進，這些導熱界面材料自然也就應用到了各行業各業。

隨電子產品小型化和性能愈發強大的趨勢，散熱實際上越來越成為系統設計中的難題，所以不難想象導熱界面產品的發展潛力，是隨著各行各業的技術應用越來越大的。

目前覆蓋較大的兩個行業應該是通訊和汽車，這也是目前最看好的發展領域。“我們覆蓋行業較大的還是數據通訊、網絡通訊。包括5G無線基站這樣的業務；網絡通訊則像是路由器、存儲、光通信。”優勢主要就在數據通訊和網絡通訊這塊，我們在這個領域耕耘了很多年。

“未來最有潛力的發展領域，我想應該在兩部分。一是5G通訊，這部分我們剛剛才開始做布局。根據我們4G方面的經驗，這個周期大概會有2、3年，離這波高潮的到來應該還有一段時間。” “隨著數據量的爆發式增長，因為現在很流行人工智能、自動駕駛這樣的技術，對存儲設備、連接器、光通訊設備的需求量都會增大。”

另一方面，“汽車未來向無人駕駛、自動駕駛、汽車安全等方面發展，電動化趨勢在電池包、電池管理方面也都會有發展。所以我想未來增長比較多的是通訊和汽車。”而且，“我們在中國市場，汽車業務的占比還沒有很高，但這項業務是這幾年增長速度最快的。”

“隨著數據傳輸速度越來越快，計算能力越來越強，汽車雷達也好，手機也好，芯片運算速度只會越來越快，直接導致的就是表面溫度就會越來越高。對于我們的挑戰來說，就是以后往導熱材料，需要達到導熱系數會越來越高。不同應用對材料本身包括柔軟度等各方面的要求都越來越有挑戰性。”萊爾德遭遇的這些挑戰，正是行業向前發展的寫照。