主要應用于CPU、晶體管、可控硅、IGBT模塊、LED燈等發熱元件。

06、導熱相變材料

導熱相變化材料是指隨溫度變化而改變形態并能提供潛熱的物質。相變化導熱相變化材料是熱量增強聚合物，設計用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低到最小，這一熱阻小的通道使散熱片的性能達到佳，并且改善了微處理器，存儲器模塊DC/DC轉換器和功率模塊的可靠性。

導熱相變化材料關鍵性能是其相變的特性：在室溫下材料是固體，并且便于處理，可以將其作為干墊清潔而堅固地，用于散熱片或器件的表面。當達到器件工作溫度時，相變材料變軟，加一點加緊力，材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合了。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優于非流動彈性體或石墨基熱墊，并且獲得類似于熱滑脂的性能。

導熱相變化材料是不導電的，但是由于材料在通常的散熱片安裝中經受了相變，有可能金屬與金屬接觸，因此相變材料不能作為電氣絕緣來使用。小熱阻變相界面墊不是結構粘貼合劑，不能直接連接散熱片到器件上，必須用夾子或其他機械緊固件來維持散熱片到器件的夾緊壓力。

導熱吸波片

導熱吸波片集導熱，電磁波吸收功能于一體，在導出熱量的同時吸收泄露的電磁輻射，在有限的空間解決雙重問題，達到簡化機構設計，降低成本的目的。采用高效微波吸收劑與硅膠基材經過特殊工藝復合而成的吸波材料。

用于解決微波器件﹑高頻電子設備中的EMI 問題，具有優異的吸波效果﹑柔韌性好﹑耐溫性好﹑無鹵環保等優點。導熱吸波片為電子通信產品在導熱和電磁屏蔽方面提供良好的解決方案。

08、導熱絕緣片

導熱絕緣片又稱導熱矽膠布，它和導熱硅膠片一樣，既導熱又絕緣。

但與導熱硅膠片不同的是，在有限的厚度條件下，它耐受的擊穿電壓更高。導熱絕緣片的應用領域較為廣泛，一般應用于需要導熱絕緣的MOS功率管等場合。

然而不同的電氣設備中有著不同的使用需求，在挑選絕緣材料時，需要根據絕緣材料本身的特性，選擇適應的類型。

如何正確選擇導熱絕緣片？可關注以下幾點性能指標：

01、壓縮系數

由于很多材質在吸潮后，厚度增加，而再次干燥厚度又會減小，這對導熱絕緣材料的壓縮系數提出了較高的要求，比如能耐受各種變形及收縮情況。

02、耐熱性能

一些特定場合使用的導熱絕緣材料，對其耐熱等級有一定的要求。比如：

在太陽能電池板的應用中時，導熱絕緣材料的耐熱要求較高，如果選用的導熱絕緣材料達不到相應等級，很有可能會縮短整個器件的使用壽命。

03、絕緣性能

導熱絕緣材料的種類較多，不同材質的材料絕緣強度不同。

在使用中，我們需要對絕緣性有一個基礎的參數指導，根據這些參數再選擇相對應的導熱絕緣材料。

04、機械性能

在機械設備領域，使用過程中難免會發生震動、拉扯或移動等情況，這給應用于細小部件的導熱絕緣材料增加了難度。