下游消費電子產品因其個性化的設計，對電磁屏蔽及導熱的功能有著獨特的需求，極大地促進了各種電磁屏蔽與導熱器件的應用和創新。隨著電磁屏蔽及導熱功能在下游行業的影響力日益增強，越來越多的信息電子設備生產企業在設計之初就需要引入電磁屏蔽及導熱的功能設計，成為電子產品研發階段的重要組成部分。企業必須根據下游用戶的需求，對其所應用的產品進行全方位的分析，從系統的角度提供完全個性化的電磁屏蔽及導熱功能服務，為客戶提供定制化的電磁屏蔽及導熱應用解決方案，以優化的設計、適宜的材料選型和性價比來滿足客戶的全方位需求。

       智能手機朝著輕薄化、集成化和器件小型化的方向不斷創新發展，而5G時代的到來更是帶來更高的電磁屏蔽和散熱要求，推動電磁屏蔽和導熱器件未來的工藝升級；同時新興材料本身的不斷發展和周邊技術的不斷革新，也將使越來越多類型的材料種類在電磁屏蔽及導熱上得到推廣應用。

2.1 導熱材料與器件：導熱石墨膜應用前景廣泛

      隨著5G時代單一電子設備上集成的功能逐漸增加并且復雜化以及設備本身的體積逐漸縮小，對電子設備的熱管理技術提出了更高的要求，如對導熱材料的導熱系數和長時間工作的導熱穩定度要求逐漸提高。這一趨勢為導熱材料的發展提供了機會，導熱材料用于發熱源和散熱器的接觸界面之間，提高熱傳導效率，從而有效解決整個高功率電子設備的散熱問題。

       在熱力學中，散熱就是熱量傳遞，方式主要有熱傳導，熱對流和熱輻射等三種。根據熱的傳遞方式，電子設備散熱系統可以由風扇、散熱片（如石墨片、金屬散熱片等）和導熱界面器件組成。導熱界面器件功能是填充發熱元件與散熱元件之間的空氣間隙，提高導熱效率，通常用于通訊設備、計算機和外設、功率變換設備、存儲模塊、芯片級封裝等領域，而散熱片通過導熱界面器件與電子元件表面接觸，利用其在水平方向上的導熱性，迅速降低電子產品工作時發熱元件所在位置的的溫度，使得電子產品溫度趨于均勻化，擴大散熱表面積以達到降低整個電子產品的溫度，提高電子產品的工作穩定性及使用壽命。

       目前，行業內廣泛應用的導熱器件包括導熱界面器件、石墨片等，導熱界面器件主要包括導熱膏、片狀導熱間隙填充材料、液態導熱間隙填充材料、相變化導熱界面材料和導熱凝膠等。

2.1.1 高導熱石墨膜為主流

       高導熱石墨膜的石墨材料因其碳原子結構具有獨特的晶粒取向，具備非常優異的平面導熱性能，大大高于一般純銅的導熱系數，其片層狀結構可很好地適應任何表面，同時具有密度低（輕量化）、高比熱容（耐高溫）、長期可靠等優點，成為散熱解決方案的優秀材料。因此近年來高導熱石墨膜在智能手機、超薄筆記本電腦、平板電腦和LED電視等消費電子產品領域均有廣泛應用。

      目前導熱石墨膜因原材料及制備方法的不同分為天然石墨膜和人工石墨膜兩種。由于人工石墨膜較天然石墨膜具有更好的導熱性能，且人工石墨膜在技術進步的推動下，成本不斷降低，性能不斷提高，很好地滿足了消費電子等產品發熱量越來越大、結構越來越緊湊而帶來的散熱需求，發展空間較大。

       隨著5G時代臨近，電子產品對熱管理方案有著更高的要求，因此對導熱石墨膜材料將提出更多新的要求，圍繞導熱器件特性、產品形式、生產工藝、應用領域拓展等方面均有更高的要求，具備材料生產工藝升級與應用領域創新并重的發展趨勢。

      從產品形式角度來看，高導熱石墨膜主要分為單層高導熱膜、復合型高導熱膜和多層高導熱膜等多種類型。其中，單層高導熱膜應用范圍最廣，復合型和多層高導熱膜是在單層高導熱膜基礎上為滿足客戶更多的設計功能和需要與銅箔或者多片石墨膜復合而成。其中，單層高導熱膜主要強調其優越的導熱系數；多層高導熱膜在具有高導熱性能的同時還有一定的儲熱性能；復合型高導熱膜兼具導熱和儲熱性能，同時具有一定屏蔽輻射作用。5G時代的智能終端產品伴隨更高的功耗和散熱需求，同時兼具零部件創新升級大勢，因此復合型和多層導熱石墨膜有望迎來更廣泛的應用。