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導(dǎo)熱硅膠墊合不合格怎么看

2023-05-19 10:17:38

導(dǎo)熱硅膠墊”是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過(guò)特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料,在行業(yè)內(nèi),又稱(chēng)為導(dǎo)熱硅膠墊,導(dǎo)熱矽膠片,軟性導(dǎo)熱墊,導(dǎo)熱硅膠墊片等等,是專(zhuān)門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,打通發(fā)熱部位與散熱部位間的熱通道,有效提升熱傳遞效率,同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿(mǎn)足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,是具有工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,一種較佳的導(dǎo)熱填充材料。

導(dǎo)熱硅膠墊

關(guān)于導(dǎo)熱硅膠墊等的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及方法

一、為什么要使用導(dǎo)熱硅膠墊

其主要原因是要提高產(chǎn)發(fā)熱產(chǎn)品的散熱效率,減少高溫升給帶來(lái)的影響

1.壽命降低:發(fā)熱產(chǎn)品長(zhǎng)期使用不重視散熱問(wèn)題會(huì)使產(chǎn)品內(nèi)部件溫度持續(xù)上升從而使產(chǎn)品壽命降低,溫升50攝氏度的壽命只有溫升25攝氏度的一半

2.可靠性降低:每上升2攝氏度,產(chǎn)品使用的可靠度下降10%

3.處理速度降低,訊號(hào)延遲

4.閑置的功率耗散增加


二.導(dǎo)熱材料需要測(cè)試的關(guān)鍵特性

1.厚度

2.硬度

3.撕裂強(qiáng)度

4.抗拉強(qiáng)度

5.擊穿電壓

6.介電常數(shù)

7.體積電阻率

8.導(dǎo)熱系數(shù)和電阻


厚度怎么測(cè)量:

需要用到的測(cè)量?jī)x器:測(cè)厚尺、卡尺

測(cè)試參考標(biāo)準(zhǔn):ASTMD374

測(cè)試重點(diǎn):因?yàn)閷?dǎo)熱硅膠墊產(chǎn)品本身的柔軟性,所在在測(cè)量的時(shí)候人為因素起到關(guān)鍵性的作用,我們一般都是由卡尺操作非常熟練的檢測(cè)工人來(lái)進(jìn)行檢驗(yàn),檢測(cè)的時(shí)候用力不能過(guò)大,否則會(huì)造成壓縮,故在此提醒熱設(shè)計(jì)人員:作設(shè)計(jì)時(shí)導(dǎo)熱材料的選用應(yīng)該比結(jié)構(gòu)件空隙的尺寸至少放大20%-30%


2.硬度的測(cè)量方法

測(cè)試儀器:硬度計(jì)

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):ASTMD2240

主要內(nèi)容:不同公司測(cè)試所采用的標(biāo)準(zhǔn)都是不一樣的,由于導(dǎo)熱材料(導(dǎo)熱硅膠墊)柔軟性,推薦使用C型硬度。在測(cè)試的時(shí)候樣品的厚度要求一般要求6MM

導(dǎo)熱硅膠墊


3.撕裂強(qiáng)度的測(cè)量方法

測(cè)試器材:材料試驗(yàn)機(jī)

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):ASTMD412

則試要點(diǎn):按要求把材料形成標(biāo)準(zhǔn)樣品,萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)通過(guò)數(shù)據(jù)線(xiàn)連接到電腦,根據(jù)行程及力量變化,電腦會(huì)計(jì)算出產(chǎn)品撒裂強(qiáng)度并以數(shù)值的形式呈現(xiàn)出測(cè)試結(jié)果

導(dǎo)熱硅膠墊測(cè)


4.擊穿電壓的測(cè)量方法

測(cè)試儀器:耐壓測(cè)試儀

測(cè)試參考標(biāo)準(zhǔn):ASTMD149

抗拉強(qiáng)度的測(cè)試與撕裂較類(lèi)似,同樣采用萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)測(cè)試,不同在于樣品的形狀有特殊要求(如左圖)。電腦會(huì)指揮試驗(yàn)機(jī)把材料拉斷為止,從而計(jì)算抗拉強(qiáng)度

導(dǎo)熱材料測(cè)試


5.導(dǎo)熱系數(shù)

導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下,1m厚的材料,兩側(cè)表面的溫差為1℃,在1秒內(nèi),通過(guò)1平方米面積傳遞的熱量,用λ表示,單位為瓦/(米·度),w/(m·k)

導(dǎo)熱系數(shù)和質(zhì)量一樣,是材料本身性質(zhì),不受外界因素影響。

導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試方法(1)

測(cè)試儀器:導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀

測(cè)試參考標(biāo)準(zhǔn):ASTMD5470

真空狀態(tài)下測(cè)試可有效去除空氣對(duì)測(cè)試的影響。測(cè)試樣品的標(biāo)準(zhǔn)厚度及壓力都是測(cè)試需注意的問(wèn)題。


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