導熱材料有導熱硅脂、導熱凝膠、導熱雙面膠、導熱墊片、導熱灌封膠等幾種，而每一種導熱材料都有其優點和擅長的領域，至于哪種導熱材料比較好，這就需要我們一一了解它們的性能以及優缺點，才能幫助我們選擇合適的導熱材料，下面就和小編一起來了解下不同導熱材料的優缺點吧！

一、導熱硅脂：

俗稱導熱膏、散熱膏，是一種以硅油做基礎油，以金屬氧化物做填料，配多種功能添加劑，經特定工藝加工而成的膏狀熱界面材料。它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。可以有效的填充各種縫隙；主要應用環境：高功率的發熱元器件與散熱器之間。

優點：

（1）高導熱

（2）低熱阻

（3）工作溫度范圍大

（4）低揮發性

（5）低油離度

（6）耐候性強等優異的性能

缺點：

（1）無法大面積涂抹，不可重復使用；

（2）產品長時間穩定性不佳，經過連續的熱循環后，會引起液體遷移，只剩下填充材料，喪失表面潤濕性，最終可能導致失效。

（3）由于界面兩邊的材料熱膨脹速率不同，造成一種“充氣”效應，導致熱阻增加，傳熱效率降低；

（4）始終液態，加工時難以控制，易造成污染其他部件及材料浪費，增加成本。

二、導熱墊片：

一種高柔軟、高順從、高壓縮比的導熱界面材料，它能夠填充發熱元器件與散熱器（外殼）之間的縫隙，提高傳熱效率，同時還能起到絕緣、減震等作用。

優點：

（1）預成型的導熱材料，具有安裝、測試、可重復使用的便捷性；

（2） 柔軟有彈性，壓縮性好，能夠覆蓋非常不平整的表面；

（3） 低壓下具有緩沖、減震吸音的效果。

（4）良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣；

（5）性能穩定，高溫時不會滲油，清潔度高。

缺點：

（1）厚度和形狀預先設定，使用時會受到厚度和形狀限制；

（2） 厚度較高，厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，熱阻相對較高；

（3）相比導熱硅脂，導熱墊片導熱系數稍低；

（4）相比導熱硅脂，導熱墊片價格稍高。

三、導熱硅膠：

導熱硅膠，是以有機硅膠為主體，添加填充料、導熱材料等高分子材料，混煉而成的硅膠，具有較好的導熱、電絕緣性能，廣泛用于電子元器件。

優點：

（1）熱界面材料，會固化，具有粘接性能，粘接強度高；

（2） 固化后呈彈性體，抗沖擊、抗震動；

（3）固化物具有良好的導熱、散熱功能；

（4）優異的耐高低溫性能和電氣性能。

缺點：

（1）不可重復使用；

（2）填縫間隙一般。

四、導熱灌封膠：

導熱灌封膠，常見的分為有機硅橡膠體系和環氧體系，有機硅體系軟質彈性，環氧體系硬質剛性；可滿足較大深度的導熱灌封要求。提升對外部震動的抵抗性，改善內部元器件與電路之間的絕緣防水性能。

優點：

（1）具備很好的防水密封效果；

（2）優秀的電氣性能和絕緣性能；

（3）固化后可拆卸返修；

缺點：

（1）導熱效果一般；

（2）工藝相對復雜；

（3）粘接性能較差；

（4）清潔度一般。

無論是哪款導熱材料都沒有辦法滿足所有電子設備的需求，或多或少都有它的部分缺點，重點是如何通過產品結構與各種技術將導熱材料的優點放大。