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派克固美麗Parker Chomerics THERMFLOW T725 Thermal PAD無硅導(dǎo)熱相變化材料墊片

派克固美麗Parker Chomerics THERMFLOW T725 Thermal PAD無硅導(dǎo)熱相變化材料墊片

  • 所屬分類:導(dǎo)熱相變化材料
  • 瀏覽次數(shù):
  • 二維碼:
  • 發(fā)布時間:2023-05-05 16:22:14
  • 產(chǎn)品概述

T725是派克固美麗(Parker Chomerics) THERMFLOW不含硅導(dǎo)熱相變化材料家族一款經(jīng)典的產(chǎn)品,久經(jīng)市場驗(yàn)證,性價比很高。Phase Change Material (PCM)相變化材料常溫下是固態(tài),當(dāng)達(dá)到它的相變化溫度時,會從固態(tài)變成流體狀態(tài),內(nèi)部分子運(yùn)動從有序向無序轉(zhuǎn)變,此時在扣具壓力之下,流體狀態(tài)的相變化材料能充分浸潤傳熱界面(散熱片及芯片表面),以最大限度降低界面的接觸熱阻,從而實(shí)現(xiàn)良好的傳熱。

 

典型參數(shù):

物理特性

顏色

粉色

襯底

無基材

標(biāo)準(zhǔn)厚度,mm(in)

0.125(0.005)

比重

1.1

相變溫度,℃

55

重量損失,在125℃時為48小時

<0.5%

導(dǎo)熱性能

70℃時的熱阻抗, ℃-cm2/W(℃-in2/W)

69kPa(10psi)時

 172kPa(25psi)時

 345kPa(50psi)時

 

 0.71(0.11)

 0.39(0.06)

 0.26(0.04)

操作溫度范圍,℃(°F)

-55 - 125 (-67 - 257)

電氣性能

體積阻抗, ohm-cm

1014

法規(guī)

易燃性等級

V-0  

RoHS兼容

儲存壽命,自裝運(yùn)之日起的儲存月數(shù)

12

 

典型優(yōu)勢:

▓熱阻抗低

▓久經(jīng)驗(yàn)證的成功方案-產(chǎn)品在個人計(jì)算機(jī)OEM應(yīng)用場合中已使用多年

▓?jiān)跓嵫h(huán)和加速老化試驗(yàn)后可靠性已得到證實(shí)

▓能夠預(yù)貼在散熱片上

▓具有保護(hù)性分離膜,可防止在組件最終安裝前弄臟材料

▓具有能方便地去除分離襯料的薄片

▓以定制的沖切形狀提供(整卷或整條半斷式)

▓不導(dǎo)電聚合物

 

典型應(yīng)用:

▓CPU/GPU微處理器

▓存儲、電源芯片模塊

▓IGBT組件

▓功率半導(dǎo)體器件


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