T725是派克固美麗(Parker Chomerics) THERMFLOW不含硅導(dǎo)熱相變化材料家族一款經(jīng)典的產(chǎn)品,久經(jīng)市場驗(yàn)證,性價比很高。Phase Change Material (PCM)相變化材料常溫下是固態(tài),當(dāng)達(dá)到它的相變化溫度時,會從固態(tài)變成流體狀態(tài),內(nèi)部分子運(yùn)動從有序向無序轉(zhuǎn)變,此時在扣具壓力之下,流體狀態(tài)的相變化材料能充分浸潤傳熱界面(散熱片及芯片表面),以最大限度降低界面的接觸熱阻,從而實(shí)現(xiàn)良好的傳熱。
典型參數(shù):
物理特性 | 顏色 | 粉色 |
襯底 | 無基材 | |
標(biāo)準(zhǔn)厚度,mm(in) | 0.125(0.005) | |
比重 | 1.1 | |
相變溫度,℃ | 55 | |
重量損失,在125℃時為48小時 | <0.5% | |
導(dǎo)熱性能 | 70℃時的熱阻抗, ℃-cm2/W(℃-in2/W) 69kPa(10psi)時 172kPa(25psi)時 345kPa(50psi)時 |
0.71(0.11) 0.39(0.06) 0.26(0.04) |
操作溫度范圍,℃(°F) | -55 - 125 (-67 - 257) | |
電氣性能 | 體積阻抗, ohm-cm | 1014 |
法規(guī) | 易燃性等級 | V-0 |
RoHS兼容 | 是 | |
儲存壽命,自裝運(yùn)之日起的儲存月數(shù) | 12 |
典型優(yōu)勢:
▓熱阻抗低
▓久經(jīng)驗(yàn)證的成功方案-產(chǎn)品在個人計(jì)算機(jī)OEM應(yīng)用場合中已使用多年
▓?jiān)跓嵫h(huán)和加速老化試驗(yàn)后可靠性已得到證實(shí)
▓能夠預(yù)貼在散熱片上
▓具有保護(hù)性分離膜,可防止在組件最終安裝前弄臟材料
▓具有能方便地去除分離襯料的薄片
▓以定制的沖切形狀提供(整卷或整條半斷式)
▓不導(dǎo)電聚合物
典型應(yīng)用:
▓CPU/GPU微處理器
▓存儲、電源芯片模塊
▓IGBT組件
▓功率半導(dǎo)體器件
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