調兵山導熱絕緣材料聯系電話地址
發布時間：2024-10-16 01:44:05
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2.1 導熱材料與器件：導熱石墨膜應用前景廣泛隨著5G時代單一電子設備上集成的功能逐漸增加并且復雜化以及設備本身的體積逐漸縮小，對電子設備的熱管理技術提出了更高的要求，如對導熱材料的導熱系數和長時間工作的導熱穩定度要求逐漸提高。這一趨勢為導熱材料的發展提供了機會，導熱材料用于發熱源和散熱器的接觸界面之間，提高熱傳導效率，從而有效解決整個高功率電子設備的散熱問題。目前，行業內廣泛應用的導熱器件包括導熱界面器件、石墨片等，導熱界面器件主要包括導熱膏、片狀導熱間隙填充材料、液態導熱間隙填充材料、相變化導熱界面材料和導熱凝膠等
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從而帶來導熱石墨單機價值的顯著提升。假設未來5G手機中的導熱石墨單價是4G手機中的2.5倍，伴隨5G手機滲透率的提升，應用于智能手機的導熱石墨市場規模將有望實現翻倍以上增長。智能手機朝著輕薄化、集成化和器件小型化的方向不斷創新發展，而5G時代的到來更是帶來更高的電磁屏蔽和散熱要求，推動電磁屏蔽和導熱器件未來的工藝升級；同時新興材料本身的不斷發展和周邊技術的不斷革新，也將使越來越多類型的材料種類在電磁屏蔽及導熱上得到推廣應用
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3、國內供應商發展可期國內廠商布局產業鏈主要環節電磁屏蔽和導熱材料及器件處于產業鏈的中游，上游是塑料粒、硅膠塊、金屬材料和布料及其他等基礎原材料，下游是通訊設備、計算機、手機終端、汽車電子、家用電器和國防軍工等終端用戶。其中，電磁屏蔽和導熱器件是在電磁屏蔽和導熱材料的基礎上進行二次加工處理電磁屏蔽和導熱材料及器件產業鏈在中游環節，一部分公司主要研發設計與生產電磁屏蔽與導熱材料產品，進而交付給器件加工廠商，另一部分公司自外購原材料后，獨自進行材料設計生產和器件的二次加工，
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從生產工藝角度來看，導熱石墨膜主要在基材處理的基礎上，通過高溫碳化、石墨化等環節加工而成，而高溫燒制的工藝可分為片狀燒制和卷式燒制技術。片燒石墨是將聚酰亞胺膜（PI膜）裁剪好后以間隔疊片的方式放入模具中，對其施壓、碳化并石墨化的過程。而卷燒石墨是近年來的新興技術，將PI膜卷繞于卷筒上，進行碳化熱處理，再進行石墨化熱處理，以形成卷筒狀石墨膜的過程。相比于片燒工藝，卷燒石墨技術有著節省人工疊片流程的優點，且利于后續工藝的連續生產性，能大幅降低成本，同時成功的卷燒流程能使石墨膜具有良好的機械強度，沒有模具大小的限制，因此十分適用于5G時代顯著增長的散熱需求，特別在大型設備（如基站）中具備廣泛應用前景。
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5G時代電磁屏蔽和導熱產業規模持續增長近年來隨著軟硬件技術不斷升級，消費電子產品創新及通信設備升級推動電磁屏蔽和導熱材料市場穩步增長。根據BCC Research的預測，全球EMI/RFI屏蔽材料市場規模將從2016年的60億美元提高到2021年的78億美元，復合增長率近6%，而全球界面導熱材料的市場規模將從2015年的7.6億美元提高到2020年的11億美元，復合增長率超7%。而屬于新興行業的石墨散熱材料，自2011年開始大規模應用于消費電子產品中以來，近年呈現快速發展趨勢，按照150-200元/平米的單價來計算，當前高導熱石墨材料在消費電子領域的市場規模達近百億元人民幣。