恩平導(dǎo)熱絕緣墊片聯(lián)系電話地址
發(fā)布時間：2024-10-09 01:44:59
恩平導(dǎo)熱絕緣墊片聯(lián)系電話地址
粗略假設(shè)5G低頻基站數(shù)與4G基站數(shù)相當(dāng)，同時高頻基站與低頻基站數(shù)大致相當(dāng)，則未來5G基站總需求數(shù)將達到近800萬個，有望在現(xiàn)有規(guī)模基礎(chǔ)上翻倍增長。5G時代的移動終端和基站均對電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)品產(chǎn)生大量的增量需求，疊加工藝升級趨勢可帶來單機價值量的顯著提升，進而推動電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模在5G時代全面到來后有望實現(xiàn)成倍增長。以導(dǎo)熱石墨為例，5G手機有望在更多關(guān)鍵零部件部位采用定制化導(dǎo)熱石墨方案，同時復(fù)合型和多層高導(dǎo)熱膜由于具備更優(yōu)的散熱效果而有望被更多采用，
恩平導(dǎo)熱絕緣墊片聯(lián)系電話地址
最終將模切成型后的電磁屏蔽和導(dǎo)熱器件交付給下游廠商。相對而言，材料生產(chǎn)環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘較高、參與者較少，故毛利率水平一般高于器件加工環(huán)節(jié)。電磁屏蔽及導(dǎo)熱器件成本構(gòu)成中原材料占比超過70%，毛利率主要受原材料價格波動的影響。由于電磁屏蔽及導(dǎo)熱器件種類豐富，故所需原材料種類較多，有不銹鋼、銅、鋁等金屬材料及硅膠、膠帶、泡棉、導(dǎo)電布、塑料、膜與離型材料等非金屬材料，絕大多數(shù)原材料在市場上非常普遍，從事該類材料的生產(chǎn)廠家較多，競爭相對較為激烈，基本上不存在稀缺性。
恩平導(dǎo)熱絕緣墊片聯(lián)系電話地址
從生產(chǎn)工藝角度來看，導(dǎo)熱石墨膜主要在基材處理的基礎(chǔ)上，通過高溫碳化、石墨化等環(huán)節(jié)加工而成，而高溫?zé)频墓に嚳煞譃槠瑺顭坪途硎綗萍夹g(shù)。片燒石墨是將聚酰亞胺膜（PI膜）裁剪好后以間隔疊片的方式放入模具中，對其施壓、碳化并石墨化的過程。而卷燒石墨是近年來的新興技術(shù)，將PI膜卷繞于卷筒上，進行碳化熱處理，再進行石墨化熱處理，以形成卷筒狀石墨膜的過程。相比于片燒工藝，卷燒石墨技術(shù)有著節(jié)省人工疊片流程的優(yōu)點，且利于后續(xù)工藝的連續(xù)生產(chǎn)性，能大幅降低成本，同時成功的卷燒流程能使石墨膜具有良好的機械強度，沒有模具大小的限制，因此十分適用于5G時代顯著增長的散熱需求，特別在大型設(shè)備（如基站）中具備廣泛應(yīng)用前景。
恩平導(dǎo)熱絕緣墊片聯(lián)系電話地址
近來出現(xiàn)了一種新的屏蔽技術(shù)——共形屏蔽，不同于傳統(tǒng)的采用金屬屏蔽罩的手機EMI屏蔽方式，共形屏蔽技術(shù)是將屏蔽層和封裝完全融合在一起，模組自身就帶有屏蔽功能，芯片貼裝在PCB上后，不再需要外加屏蔽罩，不占用額外的設(shè)備空間，主要用于PA，WiFi/BT、Memory等SiP模組封裝上，用來隔離封裝內(nèi)部電路與外部系統(tǒng)之間的干擾。共形屏蔽技術(shù)可以解決SiP內(nèi)部以及周圍環(huán)境之間的EMI干擾，對封裝尺寸和重量幾乎沒有影響，具有優(yōu)良的電磁屏蔽性能，可以取代大尺寸的金屬屏蔽罩，未來有望隨著SiP技術(shù)以及設(shè)備小型化需求而普及。
恩平導(dǎo)熱絕緣墊片聯(lián)系電話地址
由此可見，電磁屏蔽和導(dǎo)熱產(chǎn)品伴隨5G智能手機的滲透，疊加單機用量和種類的顯著提升，有望實現(xiàn)更快速的增長。同時考慮到5G通信基站速率和數(shù)量的增加，以及處理頻段的復(fù)雜化，自身產(chǎn)生的電磁信號和熱量均顯著增加，推動更多的電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)品需求；此外，5G技術(shù)的成熟有望推動智能可穿戴、VR/AR、智能駕駛汽車等新興智能終端的興起，進而為電磁屏蔽與導(dǎo)熱帶來更豐富的應(yīng)用領(lǐng)域。因此，5G時代全面到來后，單機價值量的提升疊加終端設(shè)備數(shù)量的增加，電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料和器件的市場規(guī)模有望成倍增長。